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LPKF
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LPKF ist ein führender Anbieter von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Unsere Lasersysteme sind für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung.
Technologien • Laser-Kunststoffschweissen >>> • Forschung & In-house PCB Prototyping >>> • Elektronikfertigung >>> • Dienstleistung Laserbearbeitung >>> • Laser Nutzentrennen >>> Laser-Kunststoffschweissen - Infos >>> Effizienzsteigerung für Ihre Produktion Kunststoffbauteile präzise, zuverlässig und dauerhaft haltbar fügen - ohne chemische, thermische, mechanische Einflüsse auf das umgebende Material bzw. umliegende Bauelemente? Eine einfache Aufgabe für LPKF-Laserschweißmaschinen. Für die Verbindung von Kunststoffbauteilen hat sich die Lasertechnologie einen exzellenten Ruf erworben. Sie schafft auf effiziente Weise Kunststoff-Verbindungen, die hinsichtlich Qualität und Wirtschaftlichkeit ihresgleichen suchen. LPKF verfügt über langjährige Erfahrung und ist in diesem Bereich weltweit führend.  Produktübersicht
Forschung & In-house PCB Prototyping - Infos >>> Den technischen Fortschritt mitgestalten Bei der Entwicklung neuer Produkte sind Iterationsstufen in möglichst kurzer Zeit gefordert. Die Maschinen und das Equipment von LPKF Laser & Electronics eröffnen Ihnen alle Möglichkeiten für das PCB Prototyping und die Mikromaterialbearbeitung. Erfahren Sie hier alles über die Systeme und Verfahren, mit denen LPKF seinen Kunden zum Erfolg verhilft. Leiterplatten-Prototypen In-house fertigen Bei der Entwicklung neuer Produkte ist der Zeitfaktor entscheidend. Die Sicherheit der eigenen Daten spielt ebenfalls eine große Rolle. Von der Idee zum Serienprodukt in kürzester Zeit mit dem Inhouse Rapid PCB Prototyping. Eine Leiterplatte entwickeln, in nur einem Tag fertigen und dabei alle Daten im eigenen Haus behalten - geht es schneller und sicherer? Mikromaterialbearbeitung, immer wieder neue Herausforderungen Die Entwicklung von Elektronikbauteilen schreitet seit Jahren rasant voran. Die Integrierten Schaltungen werden nicht nur immer kompakter, gleichzeitig erhöhen sich auch die Taktraten. Hohe Frequenz, steile Anstiegsflanken und geringer Platz stellen höchste Ansprüche an die Leiterplatte. Die Antwort ist der Einsatz neuer Substratmaterialien, deren Verarbeitung wesentlich schwieriger als das Standardmaterial FR4 ist. Die Lasersysteme von LPKF Laser & Electronics sind dabei das Universalwerkzeug in der Mikromaterialbearbeitung. Und sie können noch mehr ... nicht nur Substrate für Leiterplatten bearbeiten! Prozessschritte der PCB-Prototypenfertigung
Elektronikfertigung - Infos >>> Laser-Performance für Ihre Applikationen Als hochspezialisierter Hersteller von Lasersystemen und einer der weltweit führenden Anbieter von lasergesteu- erten Produktionsprozessen bietet LPKF Laser & Electronics Lösungen für ein breites Anwendungsspektrum.
Dienstleistung Laserbearbeitung >>> LaserMicronics - Ihr Dienstleister in der Lasermikrobearbeitung Unter der Marke LaserMicronics bietet LPKF Dienstleistungen im Bereich der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser an. Das Angebotsspektrum reicht von Machbarkeitsstudien über die Prototypenfertigung bis hin zur Serienfertigung. Spezialisierte Applikationsingenieure setzen die technologieführende LPKF-Lasertechnik ein und sorgen für technisch und qualitativ hochwertige Produkte sowie eine wirtschaftliche Produktion.  Unsere Dienstleistungen im Ãœberblick Laser-Kunststoffschweißen in Lohnfertigung - Bauteile schnell und zuverlässig fügen Auch bei Kunststoffprodukten ersetzt das Laserschweißen mehr und mehr die klassischen Verbindungs- technologien - und erzielt damit unerreichte Qualität. Es erschließt durch seine spezifischen Vorteile neue Einsatzgebiete und Märkte und macht die Produktion mancher Bauteile erst möglich. â–ºWeitere Infos >>> Laserschneiden von PCB-Materialen - schnelle und präzise Bearbeitung - kontaktfrei und schonend Als Dienstleister für das Laserschneiden in Lohnfertigung sind wir schon seit 1989 erfolgreich tätig. Aus den unterschiedlichesten Materialien schneiden wir Leiterplatten und Platinen effizient, sauber und kostengünstig. â–ºWeitere Infos >>> Laserbohren von Leiterplatten - präzise erzeugte Vias und Blind-Vias auch bei anspruchsvollen Leiterplatten Als Ihr Dienstleister für die Laserbearbeitung richten wir uns gezielt an Sie als Leiterplattenhersteller, insbesondere wenn Sie Microvia-Bohrungen mit Durchmessern ab 50 μm benötigen. â–ºWeitere Infos >>> Bearbeitung von Keramik - Der Laser: das perfekte Werkzeug für gehärtete und spröde Substrate Die Keramikbearbeitung bei LaserMicronics umfasst das Schneiden, Bohren und Gravieren von grüner Keramik sowie das Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften von gesinterter Keramik. â–ºWeitere Infos >>> Mikroteile schneiden - beliebige Formen sauber und glatt mit Laserlicht schneiden Mit modernen Lasern lassen sich hochpräzise Mikro-Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 4 mm aus handelsüblichen Blechen schneiden. LaserMicronics verarbeitet beim Metall-Laserschneiden Edelstahl, Nickel, Molybdän und Titan, und erreicht dabei eine hervorragende Wiederholgenauigkeit von ±2 µm und Radien von 10 µm. Das angewandte Laserverfahren macht die Herstellung zusätzlicher Werkzeuge überflüssig - damit lohnt sich auch die Produktion von kleinen und mittleren Serien direkt aus der Layoutdatei. â–ºWeitere Infos >>> TCO/ITO-Schichten mit UV-Laser strukturieren - feinste Isolierungen auf unsichtbaren Schichten Unter TCO (Transparent Conductive Oxides) versteht man elektrisch leitfähige Materialien, die in dünnen Schichten auf transparenten Trägermaterialien aufgebracht werden. Besonders häufig kommen hier ITO-Schichten (engl.: Indium Tin Oxide) zur Anwendung. Diese lassen sich mit dem UV-Laser sehr selektiv strukturieren. â–ºWeitere Infos >>> Reparatur von Leiterplatten - schonend & sauber mit UV-Laser-Technologie Haben Sie Leiterplatten, die aufgrund von Prozessfehlern oder Designänderungen eigentlich nicht verwendbar sind? Dann sprechen Sie uns an! Mit dem UV-Laser können wir diese schnell und kostengünstig reparieren. Neben der Kostenersparnis verbessern wir durch die gezielte Leiterplatten Reparatur - insbesondere bei komplexen und teuren Multilayer-Boards –Yield und Lieferzeit zu Ihrem Kunden wesentlich. â–ºWeitere Infos >>>  Nutzentrennen von Leiterplatten neu definiert von LPKF - Infos >>> Vermeiden Sie Verluste durch das Nutzentrennen und optimieren Sie Ihre Prozesse! Die Zuverlässigkeit der Schaltkreise wird deutlich verbessert, Materialeinsatz und Reinigungsaufwände werden reduziert oder entfallen sogar beim Laserschneiden; dies ermöglicht erhebliche Kosteneinsparungen beim Nutzentrennen. Eine neue Produktfamilie von Nutzentrennsystemen bietet eine beispiellose Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Nutzentrennen von Leiterplatten mit unserer innovativen Lasertechnologie Mit unseren Systemen auf Basis innovativer Lasertechnologie können wir Ihnen das flexibelste und hochwertigste Verfahren zum Trennen von Leiterplatten anbieten. Mehr über das Laser-Nutzentrennverfahren selbst, die vielfältigen Vorteile und die erreichbare technische Sauberkeit erfahren Sie auf den folgenden Seiten: Ãœber Laser-Nutzentrennen Das Laserverfahren - insbesondere von LPKF Maschinen - ist prozessbedingt eine Revolution für das Nutzentrennen und bietet unzählige Potentiale. â–ºWeitere Infos >>> Vorteile des Laser-Nutzentrennens Präzision, Qualität, Flexibilität, Automatisierbarkeit und Performance sind durch andere Verfahren derart nicht reproduzierbar. â–ºWeitere Infos >>> Technische Sauberkeit 100% sauberes Nutzentrennen -- LPKF's CleanCut-Technologie â–ºWeitere Infos >>>  Social Media
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