Firmenporträt

LPKF
Ist ein führender Anbieter von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie

LPKF ist ein führender Anbieter von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Unsere Lasersysteme sind für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung.

Mit unseren Maschinen fertigen unsere Kunden immer kleinere und präzisere Bauteile. Gleichzeitig können sie die Funktionalität dieser Bauteile erhöhen und neue Designmöglichkeiten nutzen. Daraus entstehen Produkte an der Spitze des technologisch Machbaren, sowohl für die Industrie als auch für Verbraucher.

Unsere Mitarbeiter sind Experten auf dem Gebiet der Lasertechnologie und wissen, wie man den Laser als Werkzeug in leistungsfähige Maschinen integriert. Damit haben wir einen erheblichen Einfluss auf den Fortschritt in einer Reihe von Hightech-Bereichen. Das Ergebnis sind leistungsstärkere, kleinere und energieeffizientere Produkte und damit einhergehend Verbesserungen in der Mobilität, Vernetzung, Stromerzeugung und digitalen Unte
rhaltung.

LPKF blickt auf über 40 Jahre Erfahrung als Technologie- und Innovationsführer zurück. Wir werden auch in Zukunft das volle Potenzial der Lasertechnologie in einer digitalen Welt ausschöpfen.

Die LPKF Laser & Electronics SE hat ihren Hauptsitz in Garbsen bei Hannover. Wir sind mit Standorten in Europa, Asien und Nordamerika breit aufgestellt. Unser weltweites Service-Netzwerk stellt rund um die Uhr die Bereitschaft unserer Maschinen bei unseren Kunden sicher.

Am zweiten Standort, in Fürth, bietet die LPKF WeldingQuipment GmbH Dienstleistungen im Bereich des Laser-Kunststoffschweißens an.

LPKF Firmensitz
Der Hauptsitz  der LPKF Laser & Electronics SE in Garbsen bei Hannover


Tochtergesellschaften

LPKF WeldingQuipment GmbH
Die WeldingQuipment ist ein innovativer Technologieführer für das Laserstrahl-Kunststoffschweißen. Am Standort Fürth vereint sie Kompetenzen im industriellen Einsatz der Lasertechnologie und Laseroptik, der Präzisions-Antriebstechnik und der Steuerungstechnik – und setzt diese Fähigkeiten in besonders leistungsfähige, wartungsarme und wirtschaftliche Lasersysteme um.


LaserMicronics
LaserMicronics ist Spezialist für die Laserbearbeitung von Leiterplatten, Kunststoffen und Edelstahl. Das Angebotsspektrum reicht von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – umfassende Beratung und Machbarkeitsstudien gehören ebenfalls dazu.

Die Laserspezialisten an den zwei Standorten Garbsen und Fürth setzen hochwertige Lasertechnik nach dem neuesten Stand der Technik ein. Sie produzierenden technisch und qualitativ hochwertige Produkte mit innovativen Fertigungsmethoden und ermöglichen so eine wirtschaftliche Produktion.

Am Hauptsitz in Garbsen arbeitet LaserMicronics mit einer breiten Palette an UV-, IR-, Ultrakurzpuls-Lasersystemen auf dem neuesten Stand der Technik. Als Auftragsfertiger nutzt LaserMicronics das umfassende Laser-Know-how für unterschiedlichste Kunden, die vorwiegend aus der Medizin-, Elektronik- und Automobilindustrie kommen.

Am zweiten Standort, in Fürth, bietet LaserMicronics Dienstleistungen im Bereich des Laser-Kunststoff- schweißens an. Dieses Verfahren mit seinen sicheren hygienischen Schweißnähten und einer durchgehenden Prozessüberwachung hat sich vor allem in den sensiblen Branchen der Automotive und Medizintechnik etabliert, kommt aber auch für andere Industriezweige zum Einsatz..

 


Technologien

• Laser-Kunststoffschweissen >>>
• Forschung & In-house PCB Prototyping >>>
• Elektronikfertigung >>>
• Dienstleistung Laserbearbeitung >>>
• Laser Nutzentrennen >>>


Laser-Kunststoffschweissen - Infos >>>

Effizienzsteigerung für Ihre Produktion
Kunststoffbauteile präzise, zuverlässig und dauerhaft haltbar fügen - ohne chemische, thermische, mechanische Einflüsse auf das umgebende Material bzw. umliegende Bauelemente? Eine einfache Aufgabe für LPKF-Laserschweißmaschinen.

Für die Verbindung von Kunststoffbauteilen hat sich die Lasertechnologie einen exzellenten Ruf erworben. Sie schafft auf effiziente Weise Kunststoff-Verbindungen, die hinsichtlich Qualität und Wirtschaftlichkeit ihresgleichen suchen. LPKF verfügt über langjährige Erfahrung und ist in diesem Bereich weltweit führend.

LPKF Laser-Kunststoffschweissen


Produktübersicht

PowerWeld 3600
Die LPKF PowerWeld 3600 ist die ideale stand-alone Laserschweißanlage, wenn es um die Fertigung von kleinen bis mittelgroßen Bauteilen mit semi-automatisierten Fertigungskonzepten geht. Die neue Generation der PowerWeld ist noch flexibler, schneller und leistungsstärker als die Vorgängerversion.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF PowerWeld_2600

 

 

InlineWeld 6200
Die LPKF InlineWeld 6200 in ihrer Generation 2 ist die erfolgreiche Weiterentwicklung der InlineWeld 6200. Diese Anlage eignet sich aufgrund ihres mechanischen Konzeptes sehr gut für die Integration in automatisierte Fertigungslinien.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF InlineWeld 6200

 

 

RadialWeld 2200
Laserschweißsystem für wirtschaftliches und zuverlässiges Fügen zylindrischer Werkstücke. Zur Integration in die automatisierte Fertigungslinie.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF RadialWeld 2200

 

 

PowerWeld 3D 8000
High Performance-Schweißsystem für besonders große Bauteile mit 3D-Geometrien, z.B. breite Automotive-Rückleuchten. Perfekte Verbindung - funktionell und optisch.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF PowerWeld 3D 8000

 

 

TherMoPro
Das LPKF Thermographic Check System – TherMoPro – ist die neueste Innovation von LPKF und lässt sich einfach nach dem eigentlichen Laser-Kunststoffschweißprozess integrieren.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF TherMoPro

 

 

TMG 3
Materialqualifizierung durch Transmissionsmessung. Kalibriertes Messgerät für die Transparenzeigenschaften von Kunststoffen. Sichert die Qualität von Schweißung und Endprodukt.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF TMG 3

 

 

TMG 3 Radial
Materialqualifizierung durch Transmissionsmessung. Kalibriertes Messgerät für die Transparenzeigenschaften von Kunststoffen. Sichert die Qualität von Schweißung und Endprodukt.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF TMG 3 Radial

 

 

Sondermaschinen Serie 9000
Beim Laser-Kunststoffschweißen mit LPKF ist alles möglich: von der Kombination einzelner Maschinenelemente bis hin zu komplexen Roboterinseln.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF Sondermaschinen Serie 9000

 

 

TwinWeld 3D 6000
LPKF-patentiertes Hybridschweißen ermöglicht hochwertige ud nahezu spannungsfreie Schweißnähte im Sichtbereich bei äußerst flexibler Konturenführung auch für komplexe 3D-Anwendungen.

Weitere Informationen finden Sie hier.

LPKF TwinWeld 3D 6000



Forschung & In-house PCB Prototyping - Infos >>>

Den technischen Fortschritt mitgestalten
Bei der Entwicklung neuer Produkte sind Iterationsstufen in möglichst kurzer Zeit gefordert. Die Maschinen und das Equipment von LPKF Laser & Electronics eröffnen Ihnen alle Möglichkeiten für das PCB Prototyping und die Mikromaterialbearbeitung. Erfahren Sie hier alles über die Systeme und Verfahren, mit denen LPKF seinen Kunden zum Erfolg verhilft.

Leiterplatten-Prototypen In-house fertigen
Bei der Entwicklung neuer Produkte ist der Zeitfaktor entscheidend. Die Sicherheit der eigenen Daten spielt ebenfalls eine große Rolle. Von der Idee zum Serienprodukt in kürzester Zeit mit dem Inhouse Rapid PCB Prototyping. Eine Leiterplatte entwickeln, in nur einem Tag fertigen und dabei alle Daten im eigenen Haus behalten - geht es schneller und sicherer?

Mikromaterialbearbeitung, immer wieder neue Herausforderungen
Die Entwicklung von Elektronikbauteilen schreitet seit Jahren rasant voran. Die Integrierten Schaltungen werden nicht nur immer kompakter, gleichzeitig erhöhen sich auch die Taktraten. Hohe Frequenz, steile Anstiegsflanken und geringer Platz stellen höchste Ansprüche an die Leiterplatte. Die Antwort ist der Einsatz neuer Substratmaterialien, deren Verarbeitung wesentlich schwieriger als das Standardmaterial FR4 ist. Die Lasersysteme von LPKF Laser & Electronics sind dabei das Universalwerkzeug in der Mikromaterialbearbeitung. Und sie können noch mehr ... nicht nur Substrate für Leiterplatten bearbeiten!


Prozessschritte der PCB-Prototypenfertigung

LPKF PCB-Prototypenfertigung Bild 1

LPKF PCB-Prototypenfertigung Bild 2

LPKF PCB-Prototypenfertigung Bild 3

Software mit intuitiver Bedienung
Einfach durch Datenaufbereitung
und Herstellungsprozess.
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Leiterplatten strukturieren
Mit mechanischen Systemen und Laserverfahren in wenigen Minuten Leiterbahnen erzeugen.
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Leiterplatten bohren
Durchgangslöcher und Sacklöcher herstellen.
Weitere Infos >>>.

 

 

 

LPKF PCB-Prototypenfertigung Bild 4

LPKF PCB-Prototypenfertigung Bild 5

LPKF PCB-Prototypenfertigung Bild 6

Verfahren zur Durchkontaktie- rung
Chemiefrei und galvanisch arbeiten.
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Leiterplatten trennen
Leiterplattennutzen unterschiedlichs- ter Materialien trennen.
Weitere Infos >>>

SMT / Finishing
Bestücken von Leiterplatten-Protoypen und Kleinserien.
Weitere Infos >>>



Elektronikfertigung - Infos >>>

Laser-Performance für Ihre Applikationen
Als hochspezialisierter Hersteller von Lasersystemen und einer der weltweit führenden Anbieter von lasergesteu- erten Produktionsprozessen bietet LPKF Laser & Electronics Lösungen für ein breites Anwendungsspektrum.

LPKF Elektronikfertigung Bild 1

LPKF Elektronikfertigung Bild 2

LPKF Elektronikfertigung Bild 3

LPKF-Webinare auf einem Blick
Auf dem LPKF Webinar-Kanal einfach für kommende Termine registrieren und Webinar-Mitschnitte sehen.
Weitere Infos >>>

Laser-Nutzentrennen
Minimieren Sie Stress, maximieren Sie die Ausbeute: Stressfreies Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten

• CleanCut-Technologie
• Automatisiertes Handling
• Neue LPKF PicoLine Lasersysteme
Weitere Infos >>>

Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops
Stressfreies Schneiden und Bohren von starren Leiterplatten, FPCBs und Coverlayern.

• CleanCut-Technologie
• Kurzpulssysteme
• Neue LPKF PicoLine Systeme
Weitere Infos >>>.

 

 

 

LPKF Elektronikfertigung Bild 4

LPKF Elektronikfertigung Bild 5

LPKF Elektronikfertigung Bild 6

SMT Stencils und Mikro-Schneid- teile
LPKF StencilLaser, die erste Wahl
für SMT-Schablonenhersteller:
Exakte Geometrien für jede einzelne Schablonenöffnung.

• Step-Schablonen
• XXL Schablonen
• Mikroschneidteile
Weitere Infos >>>

IC Packaging
Integration höherer IC-Funktionalität, Bearbeitung von Epoxy Mold Compounds (EMC)

• Through Mold Vias (TMV)
• Schneiden und Vereinzeln von IC-
  Packages
• Through Glas Vias (TGV)
Weitere Infos >>>

3D-MIDs durch Laser-Direkt- strukturierung (LDS)
Mechatronic Integrated Devices (MID) erhöhen den Grad der Miniaturisierung. Laserbasierte Strukturierungstechnologien werden zunehmend für die Herstellung innovativer mechatronischer Systeme und Mikrosysteme wie Sensoren und Aktoren eingesetzt.
Weitere Infos >>>



Dienstleistung Laserbearbeitung >>>

LaserMicronics - Ihr Dienstleister in der Lasermikrobearbeitung
Unter der Marke LaserMicronics bietet LPKF Dienstleistungen im Bereich der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser an. Das Angebotsspektrum reicht von Machbarkeitsstudien über die Prototypenfertigung bis hin zur Serienfertigung. Spezialisierte Applikationsingenieure setzen die technologieführende LPKF-Lasertechnik ein und sorgen für technisch und qualitativ hochwertige Produkte sowie eine wirtschaftliche Produktion.

LPKF Laser-Bearbeitung


Unsere Dienstleistungen im Überblick

Laser-Kunststoffschweißen in Lohnfertigung - Bauteile schnell und zuverlässig fügen
Auch bei Kunststoffprodukten ersetzt das Laserschweißen mehr und mehr die klassischen Verbindungs- technologien - und erzielt damit unerreichte Qualität. Es erschließt durch seine spezifischen Vorteile neue Einsatzgebiete und Märkte und macht die Produktion mancher Bauteile erst möglich.
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Laserschneiden von PCB-Materialen - schnelle und präzise Bearbeitung - kontaktfrei und schonend
Als Dienstleister für das Laserschneiden in Lohnfertigung sind wir schon seit 1989 erfolgreich tätig. Aus den unterschiedlichesten Materialien schneiden wir Leiterplatten und Platinen effizient, sauber und kostengünstig.
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Laserbohren von Leiterplatten - präzise erzeugte Vias und Blind-Vias auch bei anspruchsvollen Leiterplatten
Als Ihr Dienstleister für die Laserbearbeitung richten wir uns gezielt an Sie als Leiterplattenhersteller, insbesondere wenn Sie Microvia-Bohrungen mit Durchmessern ab 50 μm benötigen.
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Bearbeitung von Keramik - Der Laser: das perfekte Werkzeug für gehärtete und spröde Substrate
Die Keramikbearbeitung bei LaserMicronics umfasst das Schneiden, Bohren und Gravieren von grüner Keramik sowie das Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften von gesinterter Keramik.
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Mikroteile schneiden - beliebige Formen sauber und glatt mit Laserlicht schneiden
Mit modernen Lasern lassen sich hochpräzise Mikro-Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 4 mm aus handelsüblichen Blechen schneiden.

LaserMicronics verarbeitet beim Metall-Laserschneiden Edelstahl, Nickel, Molybdän und Titan, und erreicht dabei eine hervorragende Wiederholgenauigkeit von ±2 µm und Radien von 10 µm. Das angewandte Laserverfahren macht die Herstellung zusätzlicher Werkzeuge überflüssig - damit lohnt sich auch die Produktion von kleinen und mittleren Serien direkt aus der Layoutdatei.
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TCO/ITO-Schichten mit UV-Laser strukturieren - feinste Isolierungen auf unsichtbaren Schichten
Unter TCO (Transparent Conductive Oxides) versteht man elektrisch leitfähige Materialien, die in dünnen Schichten auf transparenten Trägermaterialien aufgebracht werden. Besonders häufig kommen hier ITO-Schichten (engl.: Indium Tin Oxide) zur Anwendung. Diese lassen sich mit dem UV-Laser sehr selektiv strukturieren.
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Reparatur von Leiterplatten - schonend & sauber mit UV-Laser-Technologie
Haben Sie Leiterplatten, die aufgrund von Prozessfehlern oder Designänderungen eigentlich nicht verwendbar sind? Dann sprechen Sie uns an! Mit dem UV-Laser können wir diese schnell und kostengünstig reparieren. Neben der Kostenersparnis verbessern wir durch die gezielte Leiterplatten Reparatur - insbesondere bei komplexen und teuren Multilayer-Boards –Yield und Lieferzeit zu Ihrem Kunden wesentlich.
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LPKF Leiterplatten-Reparatur


Nutzentrennen von Leiterplatten neu definiert von LPKF - Infos >>>

Vermeiden Sie Verluste durch das Nutzentrennen und optimieren Sie Ihre Prozesse!

Die Zuverlässigkeit der Schaltkreise wird deutlich verbessert, Materialeinsatz und Reinigungsaufwände werden reduziert oder entfallen sogar beim Laserschneiden; dies ermöglicht erhebliche Kosteneinsparungen beim Nutzentrennen. Eine neue Produktfamilie von Nutzentrennsystemen bietet eine beispiellose Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.


Nutzentrennen von Leiterplatten mit unserer innovativen Lasertechnologie
Mit unseren Systemen auf Basis innovativer Lasertechnologie können wir Ihnen das flexibelste und hochwertigste Verfahren zum Trennen von Leiterplatten anbieten. Mehr über das Laser-Nutzentrennverfahren selbst, die vielfältigen Vorteile und die erreichbare technische Sauberkeit erfahren Sie auf den folgenden Seiten:

Über Laser-Nutzentrennen
Das Laserverfahren - insbesondere von LPKF Maschinen - ist prozessbedingt eine Revolution für das Nutzentrennen und bietet unzählige Potentiale.
Weitere Infos >>>

Vorteile des Laser-Nutzentrennens
Präzision, Qualität, Flexibilität, Automatisierbarkeit und Performance sind durch andere Verfahren derart nicht reproduzierbar.
Weitere Infos >>>

Technische Sauberkeit
100% sauberes Nutzentrennen -- LPKF's CleanCut-Technologie
Weitere Infos >>>

LPKF Laser Nutzentrennen


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LPKF - LogoLPKF Laser & Electronics SE
Osteriede 7
D-30827 Garbsen

Tel.: +49 (0) 5131 7095-0
Fax: +49 (0) 5131 7095-90

info@lpkf.com
www.lpkf.com

 

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